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2024第十三届中国(深圳)国际物联网展览会
The 13th Shenzhen International Internet of Things Exhibition 2024
18616553622
2024年6月19日-21日
深圳国际会展中心(宝安新馆)
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网络层:通信技术、通讯模组产品、核心控制芯片、嵌入式芯片、云计算、大数据、物联网云平台、网络与信息安全、物联网地址编码等;
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感知层:RFID、智能卡、传感器、视频传输、GPS、M2M终端、生物识别技术等;
3
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应用层:智慧城市、智能制造、智能交通、智能家居、智慧零售、智慧物流、智能电网、智慧农业、智慧园区、智慧社区、智慧文旅、智慧医疗、智慧能源、实时**定位、航天军工、环境监测,可穿戴设备、智能机器人等;
4
系统集成
系统集成:网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础软件、操作系统、应用软件、中间件等;
5
AIOT
AIOT:人工智能、智能芯片、生物识别技术、大数据/云计算、服务器存储、元宇宙、量子科技、区块链,智慧园区/社区、可视化平台、出入口控制(一卡通、道闸、门禁、停车场、猫眼/门铃、门锁)、智能安防、会议广播、智慧警务、无人机等;
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