网络层：通信技术、通讯模组产品、核心控制芯片、嵌入式芯片、云计算、大数据、物联网云平台、网络与信息安全、物联网地址编码等；

感知层：RFID、智能卡、传感器、视频传输、GPS、M2M终端、生物识别技术等；

应用层：智慧城市、智能制造、智能交通、智能家居、智慧零售、智慧物流、智能电网、智慧农业、智慧园区、智慧社区、智慧文旅、智慧医疗、智慧能源、实时＊＊定位、航天军工、环境监测，可穿戴设备、智能机器人等；

系统集成：网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础软件、操作系统、应用软件、中间件等；

工业物联网：
物联网云平台、工业网关、智能工厂系统、模块、智能物流系统、工业路由器、传感器等。

虚拟与增强现实展：头戴式设备、控制器、头盔、视频语音系统、3D扫描打印系统、全景摄像、VR游戏、虚拟内容等产品 
人工智能展区：服务类机器人、机器人配件、智能智造技术及服务、机器人核心技术等 

RFID与智能卡：
RFID标签(低频、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等标签协议芯片)；
RFID标签天线(铝质、银质、铜质材料等)、RFID标签天线生产设备；
标准卡或RFID标签成品（标签卡或RFID标签形式）；
特殊标签（异形标签或特殊环境应用（如高温、高压、金属、化工等环境）；
RFID标签或卡生产设备（制卡机、卡封装设备、RFID标签倒装设备、RFID标签自动检测设备） 导电银浆、电池、导磁材料、微波吸收材料、RFID测量测试仪器；
RFID读写器芯片、RFID读写模块、RFID读写器、天线（超高频、高频、低频）；
RFID手持终端、PDA、车载读写器；
智能卡芯片提供商、智能卡卡片制造商、生产与材料、智能卡读写设备提供商、门禁控制及相关IC卡设备、系统集成商、软件开发商、各类IC卡应用系统，一卡通等；

通信技术与产品： 

包括WLAN、UWB、Zigbee模块、LoRa、NFC、MESH、WIFI、高频RFID等数据传输及自组织组网的核心产品与设备，异构网融合、传感网相关接口、接入网关等产品和设备